利用激光高能量實現局部或微小區域快速加熱完成錫焊。
焊接過程非接觸式，無烙鐵接觸焊錫時產生的應力和靜電。
溫度反饋速度快，能控制溫度滿足不同焊接需求。
中溫激光錫膏：熔點介于173\~200℃之間，常用的合金成分有Sn-Bi-Ag，如Sn64Bi35 Ag1合金成分，熔點為172℃。
低溫激光錫膏：熔點通常在138\~173℃之間，適用于熱敏感元器件或需要低溫焊接的場合，常見的合金成分有Sn-Bi系列，如Sn42Bi58合金成分，熔點為138℃。
焊錫膏使用方法：
1、回溫：將原裝錫膏瓶從冰箱取出后，在室溫20℃~25℃時放置時間不得少于4小時以充分回溫之室溫為度，并在錫膏瓶上的狀態標簽紙上寫明解凍時間，同時填好錫膏進出管制表。
2、攪拌：手工：用扁鏟按同一方向攪拌5~10分鐘，以合金粉與焊劑攪拌均勻為準。LF-180A自動攪拌機：若攪拌機速為1200轉/分時，則需攪拌2~3分鐘，以攪拌均勻為準
3、使用環境
溫濕度范圍：20℃~25℃ 45%~75%
4、使用投入量：
LTCL-3088半自動印刷機，印刷時鋼網上錫膏成柱狀體滾動，直徑為1~1.5cm即可。
5、使用原則：
（1）、使用錫膏一定要使用回收錫膏并且只能用一次，再剩余的做報廢處理。
（2）、錫膏使用原則：先用（使用次剩余的錫膏時與新錫膏混合，新舊錫膏混合比例至少1：1（新錫膏占比例較大為好，且為同型號同批次）。
6、注意事項：
冰箱24小時通電、溫度嚴格控制在0℃~10℃。
