龍門式滾鍍生產(chǎn)線設(shè)備主要包括以下幾個部分：

1. 龍門架：用于支撐和固定整個滾鍍生產(chǎn)線設(shè)備，通常由鋼結(jié)構(gòu)制成，具有足夠的強(qiáng)度和穩(wěn)定性。

2. 輸送系統(tǒng)：包括上料輸送系統(tǒng)和出料輸送系統(tǒng)。上料輸送系統(tǒng)用于將要進(jìn)行電鍍的工件從起始位置輸送至滾鍍槽，出料輸送系統(tǒng)則將已經(jīng)完成電鍍的工件從滾鍍槽中取出并輸送至下一道工序。

3. 滾鍍槽：用于放置電鍍液和浸泡工件的部分。通常由酸洗槽、電鍍槽和清洗槽組成，每個槽都有相應(yīng)的控制系統(tǒng)和加熱系統(tǒng)，以確保電鍍工藝的穩(wěn)定和。

4. 電源系統(tǒng)：用于提供電鍍所需的電能，通常采用直流電源，能夠提供穩(wěn)定的電流和電壓。

5. 控制系統(tǒng)：用于監(jiān)控和控制整個滾鍍生產(chǎn)線設(shè)備的運(yùn)行狀態(tài)和工藝參數(shù)，包括溫度、電流、電壓等。通常采用自動化控制系統(tǒng)，以提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。

6. 輔助設(shè)備：包括酸洗槽、清洗槽、過濾系統(tǒng)、風(fēng)機(jī)等，用于輔助電鍍工藝的進(jìn)行和電鍍液的處理。

以上是龍門式滾鍍生產(chǎn)線設(shè)備的主要組成部分，不同廠家和不同工藝要求可能會有所不同，具體設(shè)備配置還需要根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行選擇。

電鍍廠龍門式滾鍍生產(chǎn)線設(shè)備主要包括以下幾種：

1. 龍門式起重機(jī)：用于搬運(yùn)和安裝工件，具有高度可調(diào)、橫向移動等功能，能夠滿足不同尺寸和重量的工件的搬運(yùn)需求。

2. 滾筒式鍍槽：用于進(jìn)行電鍍的工藝過程，工件放置在滾筒內(nèi)，通過滾動的方式使得工件表面均勻受到電鍍液的覆蓋。

3. 電鍍液循環(huán)系統(tǒng)：包括電鍍槽內(nèi)的攪拌器、過濾器、加熱器等設(shè)備，用于保持電鍍液的溫度、濃度和均勻性。

4. 電源設(shè)備：提供所需的電能，用于產(chǎn)生電鍍所需的電流和電壓，常見的有直流電源和交流電源。

5. 控制系統(tǒng)：用于監(jiān)控和控制整個生產(chǎn)線的運(yùn)行，包括溫度、流量、電流等參數(shù)的監(jiān)測和調(diào)節(jié)。

6. 排放處理系統(tǒng)：用于處理電鍍過程中產(chǎn)生的廢水和廢氣，保護(hù)環(huán)境和符合相關(guān)法規(guī)要求。

7. 安全設(shè)備：包括防護(hù)欄、警示燈、急停開關(guān)等，確保操作人員的安全。

以上是電鍍廠龍門式滾鍍生產(chǎn)線的主要設(shè)備，根據(jù)具體的生產(chǎn)需求和工藝流程，還可能會有其他設(shè)備的配置。

整廠LED連續(xù)電鍍生線是指在整個工廠的生產(chǎn)線上進(jìn)行LED連續(xù)電鍍的過程。

LED連續(xù)電鍍是一種常見的LED制造工藝，用于在LED芯片表面鍍上金屬層，以提高其導(dǎo)電性和反射性能。整廠LED連續(xù)電鍍生線通常包括以下步驟：

1. 芯片準(zhǔn)備：將已經(jīng)制造好的LED芯片進(jìn)行表面清潔和處理，以確保后續(xù)的電鍍過程能夠順利進(jìn)行。

2. 電鍍液配制：根據(jù)制定的配方，將所需的電鍍液配制好。電鍍液通常包括金屬鹽溶液和其他添加劑，以控制電鍍過程的參數(shù)。

3. 電鍍過程：將芯片浸入電鍍槽中，通過施加電壓和電流，使金屬離子在芯片表面沉積形成金屬層。電鍍過程中需要控制電流、電壓、溫度和時間等參數(shù)，以確保金屬層的均勻性和質(zhì)量。

4. 清洗和干燥：在電鍍完成后，將芯片進(jìn)行清洗和干燥，以去除電鍍液和其他雜質(zhì)，使芯片表面干凈。

5. 檢測和包裝：對電鍍完成的LED芯片進(jìn)行質(zhì)量檢測，包括外觀、尺寸、電性能等方面的檢測。合格的芯片進(jìn)行包裝，以便后續(xù)的組裝和使用。