鍍金回收方法:物資再生回收運用氧化焙燒法從廢貼金文物銅回收金。廢貼金文物銅放入特制焙燒爐內,于1000C恒溫氧化焙燒30分鐘,掏出放入水中,貼金層附在氧化銅鱗片上與銅基體脫離。然后用稀硫酸溶解,溶解渣分別提純黃金。此法特征焙燒時廢氣。用此法處理廢文物銅300公斤,回收黃金1.5公斤。金回收率98%,基體銅回收率95%,副產品硫酸銅可作殺蟲劑。從廢電子元件中回收金對廢元器件上的金鍍層溶蝕,用鐵置換或亞硫酸鈉恢復回收金。用硫酸酸化,氯酸鉀氧化再生碘。物資再生運用研究所研究出電解退金的新工藝。選用硫脲和亞硫酸鈉作電解液,石墨作陰極板,鍍金廢物作為陽極進行電解退金。通過電解,鍍層上的金被陽極氧化為Au后即與硫脲構成絡陽離子Au[cs(NH2)]2,隨即被亞硫酸鈉恢復為金,沉于槽底,將含金沉淀物分別提純取得粉。
鍍金廢料回收清單,詳細如下:
光通信行業鍍金廢料:二手設備與鍍金廢料回收、光纖器件、模塊、通信板卡。如光收發一體模塊,光纖器件和光組件,OLT板卡、光纖收發器、跳纖、冷接子、分光器、傳輸網交換機、核心網交換機、光貓,基站3G、4GBBU、RRU等設備。光衰,束狀尾纖,法蘭頭等通信設備。收購頻譜儀、示波器、誤碼儀、光纖熔接機、切刀、金線球焊接機、壓焊機、封帽、推拉力測試機、等離子清洗設備、高低溫循環箱、工業冰柜、檢漏儀、自動點膠機、噴碼打標機、激光焊線機、顯微鏡等二手生產測試設備。收購各種速率光模塊。如:155M光模塊,622M光模塊,1.25G光模塊,2.5G光模塊,10G光模塊,40G光模塊,100G光模塊400G光模塊。封裝形式不限,如:1*9封裝模塊GBIC光模塊,SFP模塊,SFF模塊,GPON光模塊,EPON光模塊,XFP光模塊,SFP+光模塊,X2光收發模塊,XenPAK光模塊,QSFP光模塊,QSFP28光收發一體模塊,CFP2模塊,CFP4光模塊,CFP8光收發一體模塊,單纖雙向光模塊,CWDM光模塊,DWDM光模塊等。
鍍金材料是一種廣泛應用于多個領域的材料,主要用于提高物品的外觀和耐久性。以下是一些常見的鍍金材料及其相關信息:
1. 金屬材料:銅、不銹鋼和錫是常見的可鍍金金屬材料。銅具有良好的電導率和導熱性能,常用于制造電子元器件和裝飾品等。不銹鋼是一種耐腐蝕的金屬材料,常用于制造廚具、家具和建筑裝飾材料等。錫則常用于制造食品包裝盒、化妝品盒和金屬玩具等。
2. 合金材料:一些合金材料也可以進行鍍金處理,以提高其外觀和耐腐蝕性。例如,黃銅是一種常見的合金材料,經常進行鍍金處理以用于制造珠寶和裝飾品。
3. 塑料材料:雖然塑料本身不是金屬,但一些塑料材料可以通過特殊的工藝進行金屬化,然后再進行鍍金處理。這種處理方法可以使塑料制品具有金屬的外觀和質感,常用于制造汽車內飾件和電子產品外殼等。
所屬分類:物資回收/銷毀
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