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電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程，是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化（如銹蝕），提高耐磨性、導電性、反光性、抗腐蝕性（硫化銅等）及增進美觀等作用。不少硬幣的外層亦為電鍍。
電鍍技術發展到今天，已經成為非常重要的現代加工技術，它早已經不僅僅是金屬表面防護和裝飾加工手段，盡管防護和裝飾電鍍仍然占電鍍加工的很大比重。電鍍的功能性用途則越來越廣泛。尤其是在電子工業、通信和、航天等領域大量在采用功能性電鍍技術。
PCB中記錄了操作系統所需的，用于描述進程的當前情況以及控制進程運行的全部信息。PCB的作用是使一個在多道程序環境下不能立運行的程序（含數據），成為一個能立運行的基本單位，一個能與其他進程并發執行的進程。或者說，OS是根據PCB來對并發執行的進程進行控制和管理的。例如，當OS要調度某進程執行時，要從該進程的PCB中查處其現行狀態及級；在調度到某進程后，要根據其PCB中所保存的處理機狀態信息，設置該進程恢復運行的現場，并根據其PCB中的程序和數據的內存始址，找到其程序和數據；進程在執行過程中，當需要和與之合作的進程實現同步，通信或者訪問文件時，也都需要訪問PCB；當進程由于某種原因而暫停執行時，又須將器斷點的處理機環境保存在PCB中。可見，在進程的整個生命期中，系統總是通過PCB對進程進行控制的，即系統是根據進程的PCB而不是任何別的什么而感知到該進程的存在的。所以說，PCB是進程存在的標志。
電路板的名稱有：陶瓷電路板，氧化鋁陶瓷電路板，氮化鋁陶瓷電路板，線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷（銅刻蝕技術）電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對于固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為（Printed Circuit Board）PCB、（Flexible Printed Circuit board）FPC線路板（FPC線路板又稱柔性線路板柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。）和軟硬結合板（reechas，Soft and hard combination plate）-FPC與PCB的誕生與發展，催生了軟硬結合板這一新產品。因此，軟硬結合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。
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