制造硅磚的原料為硅石。硅石原料的SiO2含量越高，耐火度也越高。有害的雜質(zhì)是Al2O3、K2O、Na2O等，它們嚴(yán)重地降低耐火制品的耐火度。硅磚以SiO2含量不小于96%的硅石為原料，加入礦化劑(如鐵鱗、石灰乳)和結(jié)合劑（如糖蜜、亞硫酸紙漿廢液），經(jīng)混練、成型、干燥、燒成等工序制得。
硅磚生產(chǎn)工藝大體上與其他材質(zhì)耐火磚類似。不同點在于前者增長了石灰和礦化劑的制備體系。
燒成制度
在600℃以下，可用較快而均勻地升溫速度燒成。 在700℃以上至1100～1200℃溫度范圍內(nèi)，因磚坯體積變化不大，強度逐漸提高，不會產(chǎn)生過大應(yīng)力，只要磚坯加熱均勻，可盡快升溫。
1100～1200℃至燒成終了溫度的高溫階段，硅磚的密度顯著降低，晶體轉(zhuǎn)變及體積變化集中地發(fā)生在這一階段。它是決定磚坯出現(xiàn)裂紋與否的關(guān)鍵階段。這個階段升溫速度應(yīng)逐漸降低，并能緩慢均勻升溫。 
在擬訂燒成曲線時，除應(yīng)相符上述懇求外，還應(yīng)考慮:
)材料的加熱性質(zhì)；
參與物的數(shù)目和性質(zhì)；
)磚塊的外形大小。其他如燒成窯的布局、大小、裝窯方法、窯內(nèi)溫度分布等均有影響。
硅磚同大多數(shù)燒結(jié)耐火磚一樣均采用半干法生產(chǎn)制品、隧道窯燒成，它在生產(chǎn)過程中出現(xiàn)裂紋是導(dǎo)致其廢品率提高的主要原因之一。小編將在下一篇文章中對硅磚成品的裂紋類型和成因進行分析，說明通過嚴(yán)格控制硅磚生產(chǎn)主要的機壓成型和燒成工藝環(huán)節(jié)，能減少硅磚裂紋形成，并顯著提高產(chǎn)品質(zhì)量。
所屬分類：耐材產(chǎn)品/高鋁磚
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